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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPO9BN821 - 电容0805 820PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:820pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系??? ±:± 30ppm/°C
系列:2238861
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海300 新加坡9021 英国9608 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPO9BN681 - 电容0805 680PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:680pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系??? ±:± 30ppm/°C
系列:2238861
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海1090 新加坡135 英国15053 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPO9BN561 - 电容0805 560PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:560pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系??? ±:± 30ppm/°C
系列:2238861
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海3580 新加坡11240 英国10973 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPO9BN471 - 电容0805 470PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:470pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系??? ±:± 30ppm/°C
系列:2238861
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海200 新加坡1790 英国1775 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPO9BN391 - 电容0805 390PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:390pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系??? ±:± 30ppm/°C
系列:2238861
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海3280 新加坡3485 英国1795 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPO9BN331 - 电容0805 330PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:330pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系??? ±:± 30ppm/°C
系列:2238861
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海3975 新加坡161 英国4814 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPO9BN271 - 电容0805 270PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:270pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系??? ±:± 30ppm/°C
系列:2238861
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海5500 新加坡2260 英国7085 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPO9BN221 - 电容0805 220PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:220pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系??? ±:± 30ppm/°C
系列:2238861
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海380 新加坡9277 英国7335 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPO9BN181 - 电容0805 180PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:180pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系??? ±:± 30ppm/°C
系列:2238861
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡380 英国7790 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KRX7R8BB224 - 电容1206 220NF 25V |
电介质类型:X7R
电容:220000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238911
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
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上海100 新加坡2638 英国7098 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KRX7R8BB184 - 电容1206 180NF 25V |
电介质类型:X7R
电容:180000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238911
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
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上海 0 新加坡 0 英国6225 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KRX7R8BB154 - 电容1206 150NF 25V |
电介质类型:X7R
电容:150000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238911
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
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上海 0 新加坡92 英国3950 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KRX7R8BB124 - 电容1206 120NF 25V |
电介质类型:X7R
电容:120000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238911
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
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上海 0 新加坡 0 英国4282 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KRX7R8BB104 - 电容1206 100NF 25V |
电介质类型:X7R
电容:100000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238911
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
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上海2600 新加坡901 英国9707 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KKX7R7BB684 - 电容1206 680NF 16V |
电介质类型:X7R
电容:680000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2222781
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
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上海 0 新加坡152 英国 0 |
1 |
10 |
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