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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KRX7R7BB474 - 电容1206 470NF 16V |
电介质类型:X7R
电容:470000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2222781
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
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上海40 新加坡3970 英国12971 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KRX7R7BB334 - 电容1206 330NF 16V |
电介质类型:X7R
电容:330000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2222781
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
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上海50 新加坡 0 英国6004 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KRX7R7BB224 - 电容1206 220NF 16V |
电介质类型:X7R
电容:220000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2222781
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
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上海 0 新加坡65 英国1148 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R8BB104 - 电容0805 100NF 25V |
电介质类型:X7R
电容:100000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238910
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
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上海14224 新加坡473 英国27889 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R8BB823 - 电容0805 82NF 25V |
电介质类型:X7R
电容:82000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238910
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额??电压, 直流:25V
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上海 0 新加坡160 英国3719 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R8BB683 - 电容0805 68NF 25V |
电介质类型:X7R
电容:68000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238910
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额??电压, 直流:25V
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上海1080 新加坡337 英国2430 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R8BB563 - 电容0805 56NF 25V |
电介质类型:X7R
电容:56000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238910
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额??电压, 直流:25V
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上海3950 新加坡 0 英国21603 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R8BB473 - 电容0805 47NF 25V |
电介质类型:X7R
电容:47000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238910
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额??电压, 直流:25V
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上海 0 新加坡110 英国1514 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R8BB393 - 电容0805 39NF 25V |
电介质类型:X7R
电容:39000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238910
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额??电压, 直流:25V
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上海 0 新加坡69 英国12805 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R7BB224 - 电容0805 220NF 16V |
电介质类型:X7R
电容:220000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2222780
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
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上海100 新加坡8208 英国10063 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R7BB154 - 电容0805 150NF 16V |
电介质类型:X7R
电容:150000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2222780
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
???定电压, 直流:16V
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上海 0 新加坡126 英国529 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R7BB104 - 电容0805 100NF 16V |
电介质类型:X7R
电容:100000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2222780
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
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上海3445 新加坡13433 英国150 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R7BB683 - 电容0805 68NF 16V |
电介质类型:X7R
电容:68000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2222780
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额??电压, 直流:16V
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上海 0 新加坡170 英国1277 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R7BB473 - 电容0805 47NF 16V |
电介质类型:X7R
电容:47000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2222780
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额??电压, 直流:16V
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上海 0 新加坡209 英国4512 |
1 |
10 |
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AVX - 08055C223KAT2A - 电容0805 22NF 50V |
电介质类型:X7R
电容:22000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:08055C
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:1.25mm
外部深度:0.95mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
容差, 电容值 +:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
带子宽度:8mm
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海470 新加坡386 英国17245 |
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