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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603CRNPO9BNR56 - 电容0603 0.56PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:0.56pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海2070 新加坡400 英国3950 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603CRNPO9BNR47 - 电容0603 0.47PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:0.47pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海3550 新加坡4706 英国4327 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R9BB473 - 电容0805 47NF 50V |
电介质类型:X7R
电容:47000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238580
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额??电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡9060 英国15100 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R9BB333 - 电容0805 33NF 50V |
电介质类型:X7R
电容:33000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238580
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额??电压, 直流:50V
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上海2490 新加坡1390 英国6290 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R9BB223 - 电容0805 22NF 50V |
电介质类型:X7R
电容:22000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238580
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海430 新加坡48930 英国360 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R9BB153 - 电容0805 15NF 50V |
电介质类型:X7R
电容:15000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238580
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额??电压, 直流:50V
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上海3870 新加坡97 英国58 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KRX7R9BB104 - 电容1206 100NF 50V |
电介质类型:X7R
电容:100000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238581
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海3440 新加坡874 英国85239 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KRX7R9BB683 - 电容1206 68NF 50V |
电介质类型:X7R
电容:68000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238581
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡155 英国883 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206JRNPO9BN332 - 电容1206 3.3NF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:3300pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238863
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上??? 0 新加坡318 英国5718 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206JRNPO9BN272 - 电容1206 2.7NF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:2700pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238863
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上??? 0 新加坡10 英国 0 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206JRNPO9BN222 - 电容1206 2.2NF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:2200pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238863
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上???150 新加坡120 英国4273 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206JRNPO9BN182 - 电容1206 1.8NF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:1800pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238863
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡100 英国2804 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206JRNPO9BN152 - 电容1206 1.5NF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:1500pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238863
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡3800 英国4002 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206JRNPO9BN122 - 电容1206 1.2NF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:1200pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238863
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡60 英国4494 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPO9BN102 - 电容0805 1.0NF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:1000pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238861
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.25mm
外部深度:0.89mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海3600 新加坡2154 英国8652 |
1 |
10 |
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