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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603JRNPO9BN100 - 电容0603 10PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:10pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ??:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海4660 新加坡7150 英国6201 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603DRNPO9BN8R2 - 电容0603 8.2PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:8.2pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系??? ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海1000 新加坡16252 英国18615 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603DRNPO9BN6R8 - 电容0603 6.8PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:6.8pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系??? ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海7470 新加坡4448 英国 0 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603DRNPO9BN5R6 - 电容0603 5.6PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:5.6pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系??? ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海7530 新加坡7533 英国6960 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603CRNPO9BN4R7 - 电容0603 4.7PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:4.7pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系??? ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海3860 新加坡8044 英国75 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603CRNPO9BN3R9 - 电容0603 3.9PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:3.9pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系??? ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海9680 新加坡11395 英国181315 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603CRNPO9BN3R3 - 电容0603 3.3PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:3.3pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系??? ±:± 150ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海3620 新加坡8591 英国14188 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603CRNPO9BN2R7 - 电容0603 2.70PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:2.7pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海300 新加坡405 英国6248 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603CRNPO9BN2R2 - 电容0603 2.20PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:2.2pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度???数 ±:± 150ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海6530 新加坡7880 英国8860 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603CRNPO9BN1R8 - 电容0603 1.8PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:1.8pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系??? ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海7750 新加坡4515 英国16886 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603CRNPO9BN1R5 - 电容0603 1.50PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:1.5pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:50V DC
温度系数 ±:NP0
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海930 新加坡4734 英国20170 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603CRNPO9BN1R2 - 电容0603 1.20PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:1.2pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海7630 新加坡786 英国3470 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603CRNPO9BN1R0 - 电容0603 1.00PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:1pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:50V DC
温??系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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??海3570 新加坡4791 英国32370 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603CRNPO9BNR82 - 电容0603 0.82PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:0.82pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海7480 新加坡7283 英国235 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603CRNPO9BNR68 - 电容0603 0.68PF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:0.68pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
上海3590 新加坡465 英国 0 |
1 |
10 |
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