MOLEX - 0455600160 - 直底座 HandyLink

描述信息:
- 连接器类型:Hardware
- 系列:HandyLink
- 公/母:Plug
- 触点数:16
- 接触端子:Solder
- 连接器装配方向:Surface Mount
- 接触镀层:Gold
- 接触材料:Copper Alloy
- 安装类型:Surface Mount
- 定位类型:Friction Ramp
- 工作温度最低:-40°C
- 工作温度最高:+85°C
- 批准机构:UL, CSA
- 批准类型:E29179, LR29179
- 接触电阻:50mohm
- 插拔次数:15000
- 材料:Glass Filled LCP
- 端接方法:Solder
- 绝缘电阻:1000Mohm
- 耐压:300V
- 触点材料:Copper Alloy
- 触点镀层:Gold
- 路数:16
- 连接器类型:Hardware
- 阻燃性等级:UL94V-0
- 颜色:Black
- 额定电压, 交流:30V
- 安装方向:Perpendicular to PCB
- 拆开力:30N
- 接合力:20N
- 最大电流:1.5A
- 节距:0.8mm
- 触点类型:Pin
- 连接器内芯类型:Male
产品属性:
重量(公斤):0.0024
原产地:
最近制造加工所发生的国家:
描述信息:
- 连接器类型:Hardware
- 系列:HandyLink
- 公/母:Plug
- 触点数:16
- 接触端子:Solder
- 连接器装配方向:Surface Mount
- 接触镀层:Gold
- 接触材料:Copper Alloy
- 安装类型:Surface Mount
- 定位类型:Friction Ramp
- 工作温度最低:-40°C
- 工作温度最高:+85°C
- 批准机构:UL, CSA
- 批准类型:E29179, LR29179
- 接触电阻:50mohm
- 插拔次数:15000
- 材料:Glass Filled LCP
- 端接方法:Solder
- 绝缘电阻:1000Mohm
- 耐压:300V
- 触点材料:Copper Alloy
- 触点镀层:Gold
- 路数:16
- 连接器类型:Hardware
- 阻燃性等级:UL94V-0
- 颜色:Black
- 额定电压, 交流:30V
- 安装方向:Perpendicular to PCB
- 拆开力:30N
- 接合力:20N
- 最大电流:1.5A
- 节距:0.8mm
- 触点类型:Pin
- 连接器内芯类型:Male