ROTH ELEKTRONIK - RE233-LF - 原型开发板 RE233
制造商：ROTH ELEKTRONIK
库存编号：
制造商编号：RE233-LF
库存状态：上海 0 , 新加坡 0 , 英国23
包装规格：1
最小订单量：1
多重订单量：1
单位价格(不含税)：CNY 348.90
价格：
库存编号：
制造商编号：RE233-LF
库存状态：上海 0 , 新加坡 0 , 英国23
包装规格：1
最小订单量：1
多重订单量：1
单位价格(不含税)：CNY 348.90
价格：
| 数量 | 单位价格(不含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY 348.90 |
描述信息：
- 外宽:165.1mm
- 板厚:1.6mm
- SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
- PCB孔径:1.02mm
- 外部长度/高度:114.3mm
- 孔中心距:2.54mm
- 孔数:2400
- 孔阵排列:40 x 60
- 尺寸:114.30 x 165.10 mm (4.5 x 6.5 ")
- 敷铜密度:Organic Surface Protection 0,30 μm
- 材料:Epoxied FR4
- 焊盘面积:2.00 mm2
- 类型:Prototype Board
- 节距:2.54mm
- 覆层面数:2
- 铜厚度:35μm
产品属性：
重量（公斤）：0.054
原产地：
最近制造加工所发生的国家：
描述信息：
- 外宽:165.1mm
- 板厚:1.6mm
- SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
- PCB孔径:1.02mm
- 外部长度/高度:114.3mm
- 孔中心距:2.54mm
- 孔数:2400
- 孔阵排列:40 x 60
- 尺寸:114.30 x 165.10 mm (4.5 x 6.5 ")
- 敷铜密度:Organic Surface Protection 0,30 μm
- 材料:Epoxied FR4
- 焊盘面积:2.00 mm2
- 类型:Prototype Board
- 节距:2.54mm
- 覆层面数:2
- 铜厚度:35μm