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SKHUAD   原装现货 现货 封装: 批号:08/09+ 面议 删除
TYCO ELECTRONICS / RAYCHEM - RNF-100-MINI-SPL-3/16-BK - 热缩套管   热缩套管 直径:0.188" 收缩率:2:1 收缩温度:95°C 聚烯烃 美国 0 上海 0 美国9 新加坡 0 50 1 删除
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - DS3065W-100# - 芯片 NV芯片 SRAM 3.3V SMD   存储器配置:1M x 8bit 非易失性存储器特点:实时时钟, 内部电池, 晶振 访问时间:100ns 封装类型:BGA 针脚数:256 工作温度范围:-40°C to +85°C 封装类型:BGA 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:85°C 器件标号:3065 存储器容量:8Mbit 存储器电压 Vcc:3.3V 存储器类型:NVRAM 接口类型:Parallel 电源电压 最大:3.6V 电源电压 最小:3V 芯片标号:3065 表面安装器件:表面安装 无库存 1 1 删除
NMB - 055018 - 风扇护罩 80mm   用于:NMB 3108NL, 3110KL, 3112KL, 3110PS, 3115FS 外部高度:76.5mm 风扇尺寸:80mm x 80mm 外宽:76.5mm 安装孔中心距:71.5mm 护罩材料:Steel 深度/厚度:5.5mm 材料:钢 颜色:Chrome 风扇类型:Axial 附件类型:Finger Guard 外部深度:5.5mm 外径:76.8mm 安装孔直径:4.6mm 安装孔节距:71.5mm x 71.5mm 标准:3100系列 上海 0 美国 0 新加坡100 英国29 1 1 删除
TYCO ELECTRONICS / AMP - 1534811-1 - 后壳，双插入 37路   连接器类型:Backshell 系列:AMPLIMITE 连接器主体材料:金属 电缆出口角度:45° 外宽:69.8mm 外部深度:15mm 材料:金属压铸件 路数:37 连接器外壳尺寸:4 连接器类型:连接器后盖 颜色:银 外部高度:42mm 用于:Amplimite D Sub连接器 附件类型:连接器后盖 上海 0 新加坡 0 英国149 1 1 删除
NXP - 74HC165D - 芯片 74HC CMOS逻辑器件   移位寄存器功能:Parallel-in/Serial-out 逻辑类型:High-Speed CMOS Logic 元件数:1 输出类型:Standard 封装类型:SOIC 针脚数:16 电源电压范围:2V to 6V 工作温度范围:-40°C to +125°C 封装类型:SOIC 器件标号:74 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:125°C 总功率, Ptot:500mW 电源电压:5V 电源电压 最大:6V 电源电压 最小:2V 芯片标号:74HC165 表面安装器件:表面安装 输入数:8 输入电流, 最大:1μA 逻辑功能号:165 逻辑芯片功能:8-位 串行输入/并行输出移位寄存器 逻辑芯片基本号:74165 逻辑芯片系列:HC 门电路数:1 频率:56MHz 上海669 新加坡 0 英国 0 1 1 删除
INTERSIL - X1205S8IZ - 实时时钟   实时时钟 8-SOIC 无库存 1 1 删除
IDEC - HW-F10 - 开关接线排   开关接线排 SPST-NO 螺丝端子 美国 0 上海 0 美国520 新加坡 0 1 1 删除