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MULTICOMP - JR-307E[S] - 输入 IEC 一级 2.5A   连接器类型:IEC 公/母:Plug 额定电压:250V AC 额定电流:2.5A 连接器装配方向:Panel 接触端子:Right Angle Through Hole 出口数:1 安装类型:Panel 工作温度最低:-25°C 工作温度最高:85°C 端接方法:Solder 绝缘电阻:100Mohm-m 触点镀层:Tin 连接器类型:IEC 额定电压, 交流:250V 电介质强度, VAC:2000V 上海 0 新加坡 0 英国74 1 1 删除
NXP - 74HC573D - 芯片 74HC CMOS逻辑器件   Latch Type:透明 输出电流:7.8mA 传播延迟时间:14ns 位数:8 输出类型:Tri-State 电源电压范围:2V to 6V 封装类型:SOIC 针脚数:20 工作温度范围:-40°C to +125°C 封装类型:SOIC 器件标号:74 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:125°C 电源电压:5V 电源电压 最大:6V 电源电压 最小:2V 芯片标号:74HC573 表面安装器件:表面安装 输入数:1 逻辑功能号:573 逻辑芯片功能:八D型透明锁存器（三态） 逻辑芯片基本号:74573 逻辑芯片系列:HC 门电路数:8 上海333 新加坡1082 英国6984 1 1 删除