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TYCO ELECTRONICS / RAYCHEM - RNF-100-MINI-SPL-3/16-BK - 热缩套管
热缩套管 直径:0.188" 收缩率:2:1 收缩温度:95°C 聚烯烃
美国 0 上海 0 美国9 新加坡 0
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MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - DS3065W-100# - 芯片 NV芯片 SRAM 3.3V SMD
存储器配置:1M x 8bit 非易失性存储器特点:实时时钟, 内部电池, 晶振 访问时间:100ns 封装类型:BGA 针脚数:256 工作温度范围:-40°C to +85°C 封装类型:BGA 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:85°C 器件标号:3065 存储器容量:8Mbit 存储器电压 Vcc:3.3V 存储器类型:NVRAM 接口类型:Parallel 电源电压 最大:3.6V 电源电压 最小:3V 芯片标号:3065 表面安装器件:表面安装
无库存
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NMB - 055018 - 风扇护罩 80mm
用于:NMB 3108NL, 3110KL, 3112KL, 3110PS, 3115FS 外部高度:76.5mm 风扇尺寸:80mm x 80mm 外宽:76.5mm 安装孔中心距:71.5mm 护罩材料:Steel 深度/厚度:5.5mm 材料:钢 颜色:Chrome 风扇类型:Axial 附件类型:Finger Guard 外部深度:5.5mm 外径:76.8mm 安装孔直径:4.6mm 安装孔节距:71.5mm x 71.5mm 标准:3100系列
上海 0 美国 0 新加坡100 英国29
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TYCO ELECTRONICS / AMP - 1534811-1 - 后壳,双插入 37路
连接器类型:Backshell 系列:AMPLIMITE 连接器主体材料:金属 电缆出口角度:45° 外宽:69.8mm 外部深度:15mm 材料:金属压铸件 路数:37 连接器外壳尺寸:4 连接器类型:连接器后盖 颜色:银 外部高度:42mm 用于:Amplimite D Sub连接器 附件类型:连接器后盖
上海 0 新加坡 0 英国149
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NXP - 74HC165D - 芯片 74HC CMOS逻辑器件
移位寄存器功能:Parallel-in/Serial-out 逻辑类型:High-Speed CMOS Logic 元件数:1 输出类型:Standard 封装类型:SOIC 针脚数:16 电源电压范围:2V to 6V 工作温度范围:-40°C to +125°C 封装类型:SOIC 器件标号:74 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:125°C 总功率, Ptot:500mW 电源电压:5V 电源电压 最大:6V 电源电压 最小:2V 芯片标号:74HC165 表面安装器件:表面安装 输入数:8 输入电流, 最大:1μA 逻辑功能号:165 逻辑芯片功能:8-位 串行输入/并行输出移位寄存器 逻辑芯片基本号:74165 逻辑芯片系列:HC 门电路数:1 频率:56MHz
上海669 新加坡 0 英国 0
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INTERSIL - X1205S8IZ - 实时时钟
实时时钟 8-SOIC
无库存
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IDEC - HW-F10 - 开关接线排
开关接线排 SPST-NO 螺丝端子
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ON SEMICONDUCTOR - MC100EPT20DTG - 芯片 ECL 100 逻辑器件
输入数:1 输出电流:50mA 传播延迟时间:370ps 电源电压范围:3V to 3.6V 封装类型:TSSOP 针脚数:8 工作温度范围:-40°C to +85°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 封装类型:TSSOP 上升时间:120ps 下降时间:120ps 器件标号:100EPT20 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:85°C 电源电压:5.5V 电源电压 最大:3.6V 电源电压 最小:3V 电源电流:23mA 芯片标号:100EPT20 表面安装器件:表面安装 转换器类型:TL/CMOS转差分 PECL 通道数:1 逻辑功能号:20 逻辑芯片功能:3.3V TTL/CMOS-to-差分 PECL 转换器 逻辑芯片基本号:10020 逻辑芯片系列:ECL 门电路数:1
上海 0 新加坡 0 英国70
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