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LINEAR TECHNOLOGY - LTC2953CDD-2#PBF - 芯片 控制器 开/关 SMD DFN-12   电源电压范围:2.7V to 27V 工作温度范围:0°C to +70°C 封装形式:DFN 针脚数:12 封装类型:DFN 器件标号:2953 电源电压 最大:27V 电源电压 最小:2.7V 表面安装器件:表面安装 上海 0 新加坡10 英国161 1 1 删除
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - MAX15001AEUB+ - 芯片 PWM控制器 电流模式   频率:625kHz 功耗:444.4mW 封装形式:μMAX 针脚数:10 工作温度范围:-40°C to +85°C 封装类型:μMAX 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:85°C 控制器类型:电流模式PWM 电源电压 最大:13V 芯片标号:15001 表面安装器件:表面安装 输入电压 最大:24V 输入电流:2mA 无库存 1 1 删除
LINEAR TECHNOLOGY - LTC2953CDD-1#PBF - 芯片 控制器 开/关 SMD DFN-12   电源电压范围:2.7V to 27V 工作温度范围:0°C to +70°C 封装形式:DFN 针脚数:12 封装类型:DFN 器件标号:2953 电源电压 最大:27V 电源电压 最小:2.7V 表面安装器件:表面安装 上海 0 新加坡 0 英国41 1 1 删除
AVX - TACK225M006QTA - 电容 2.2UF 6.3V K封装   电容:2.2μF 电容容差 ±:± 20% 额定电压:6.3V DC 等效串联电阻, ESR:15ohm 系列:TAC 封装类型:K 针??数:2 工作温度范围:-55°C to +125°C 电容介质类型:钽 外宽:0.5mm 外部深度:0.5mm 外部长度/高度:1mm 容差, +:20% 容差, -:20% 封装类型:K 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 带子宽度:5mm 应用:固态 每卷数量:1000 漏电流:0.5μA 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 表面安装器件:表面安装 频率 @ ESR测量:100kHz 额定电压, 直流:6.3V 上海 0 新加坡50 英国250 1 1 删除
AVX - TAJE106K050R - 电容 10UF 50V E封装   电容:10μF 电容容差 ±:± 10% 额定电压:50V DC 等效串联电阻, ESR:1ohm 系列:TAJ 封装类型:E 针脚数:2 工作温度范围:-55°C to +125°C 电容介质类型:钽 外宽:4.3mm 外部深度:4.1mm 外部长度/高度:7.3mm 容差, +:10% 容差, -:10% 封装类型:E 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 带子宽度:8mm 应用:固态 每卷数量:400 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 表面安装器件:表面安装 额定电压, 直流:50V 上海25 新加坡3088 英国1577 1 1 删除
WIMA - MKS2 0.033UF +/-10% 100V - 电容0.033UF 100V   电容介质类型:聚酯 电容:0.033??F 电容容差 ±:± 10% 额定电压:100V DC 系列:MKS2 封装类型:Radial 针脚数:2 引脚节距:5mm 工作温度范围:-55°C to +100°C 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:100°C 功率因子:0.008 外宽:7.2mm 外部深度:2.5mm 外部长度/高度:6.5mm 容差, +:10% 容差, -:10% 封装类型:放射状 引线直径:0.5mm 引线长度:6mm 气候类型:55/100/21 温度 @ 功率因子测量:20°C 温度系数, +:330ppm/°C 端子???型:Radial Leaded 频率 @ 功率因子:1kHz 额定电压, 交流:63V 额定电压, 直流:100V 温度系数 ±:+330ppm/°C 无库存 1 5 删除
TYCO ELECTRONICS / AMP - 350561-2 - 压接针脚触点   压接针脚触点 线径 (AWG):24-18 美国 0 上海 0 美国18784 新加坡5629 1 1 删除
HARTING - 09 20 003 2711 - 环形连接器   环形连接器 美国 0 上海 0 美国191 新加坡 0 1 1 删除