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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
操作 |
 | ALPHA WIRE - SW21 NA008 - 螺旋包线管 |
螺旋包线管
| 无库存 | 25 | 1 | | 删除 |
 | PANDUIT - LWC75-H25-L14 - 推入式钩状锁芯夹 |
安装孔直径:5.6mm
颜色:灰
外宽:22.1mm
外部长度/高度:24.7mm
主体长度:36.8mm
每包数量:50
电缆直径, 最大:19.1mm
| 无库存 | 50 | 1 | | 删除 |
| TEXAS INSTRUMENTS - UCC28600D. - 芯片 PWM控制器 |
芯片 PWM控制器
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
 | NATIONAL SEMICONDUCTOR - LP395Z/NOPB - 功率晶体管 NPN 高可靠性 TO-92 |
驱动芯片类型:功率驱动器
封装类型:TO-92
针脚数:3
工作温度范围:-40°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TO-92
器件标号:395
电源电压 最大:36V
表面安装器件:表面安装
输出数:1
输出电压:36V
输出电流:100mA
| 上海 0 新加坡50 英国274 | 1 | 1 | | 删除 |
 | STMICROELECTRONICS - M74HCT573B1R - 芯片 74HCT CMOS逻辑器件 |
输出电流:6mA
传播延迟时间:25ns
位数:8
输出类型:Tri State
电源电压范围:4.5V to 5.5V
封装类型:DIP
针脚数:20
工作温度范围:-55°C to +125°C
封装类型:DIP
器件标号:74
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电源电压:5.5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
芯片标号:74HCT573
表面安装器件:通孔安装
输入数:1
逻辑功能号:573
逻辑芯片功能:八D型透明锁存器（三态）
逻辑芯片基本号:74573
逻辑芯片系列:HCT
门电路数:8
| 上海 0 新加坡48 英国48 | 1 | 1 | | 删除 |
 | TEXAS INSTRUMENTS - CD74ACT573M - 芯片 74ACT CMOS逻辑器件 |
Latch Type:透明
输出电流:24mA
传播延迟时间:9.4ns
位数:8
输出类型:Tri State
电源电压范围:4.5V to 5.5V
封装类型:SOIC
针脚数:20
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:SOIC
器件标号:74
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电源电压:5.5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
芯片标号:74ACT573
表面安装器件:表面安装
输入数:1
逻辑功能号:573
逻辑芯片功能:八D型透明锁存器（三态）
逻辑芯片基本号:74573
逻辑芯片系列:74
门电路数:8
| 上海 0 新加坡24 英国215 | 1 | 1 | | 删除 |
| SPC TECHNOLOGY - SPC14540 - 套管 黑色 |
套管 黑色
| 美国 0 上海 0 美国6 新加坡 0 | 50 | 1 | | 删除 |
| GENTEQ - 27L6023 - 聚丙烯薄膜电容 30uF 6%容差 660V |
聚丙烯薄膜电容 30uF 6%容差 660V
| 美国 0 上海 0 美国289 新加坡 0 | 1 | 1 | | 删除 |
 | LORLIN - SDS37Z - 插座D 37路 |
连接器类型:D Sub
触点数:37
D-Sub外壳尺寸:D37
连接器主体材料:钢
公/母:Socket
接触端子:Solder
插拔次数:500
工作温度最???:-55°C
工作温度最高:125°C
工作电压:500V
批准机构:
接触电阻:5mohm
材料:Steel
极数:37
端接方法:焊接
绝缘材料:白色两片热塑性塑料
触点材料:铜合金，镍上镀金
触点镀层:Gold over Nickel
路数:37
连接器外壳尺寸:D37
连接器类型: D插座
镀层:黄色钝化锌
阻燃性等级:UL94V-0
击穿电压:1500V
外壳材料:钢, 黄色被动覆盖在锌层上
温度 @ 电流测量:60°C
直流电流最大:5A
| 上海 0 新加坡62 英国219 | 1 | 1 | | 删除 |
 | TYCO ELECTRONICS / AMP - 5-104693-1 - 针座，10 路 SMT 9.91 MM |
连接器类型:堆叠
系列:AMPMODU
节距:1.27mm
触点数:10
公/母:插芯
排距:1.27mm
接触镀层:金
排数:2
接触端子:表面安装, 垂直
接触材料:铜合金
外部长度/高度:9.33mm
工作温度最低:-65°C
工作温度最高:+105°C
引脚节距:1.27mm
批准机构:UL, CSA
批准类型:UL E28476, CSA LR7189
极数:10
每触点电流, 最大值:0.5A
端接方法:焊接
绝缘电阻:5000Mohm
耐压:300V
节距:1.27mm
触点材料:铜合金
触点镀层: 金
路数:10
连接器类型:板对板
长度:9.44mm
阻燃性等级:UL94V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:30V
外壳:液晶体 (LCP)
安装方向:垂直
宽度:5.71mm
最大电流:4A
高度:9.91mm
| 上海16 新加坡 0 英国 0 | 1 | 1 | | 删除 |
 | YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KRX7R8BB124 - 电容1206 120NF 25V |
电介质类型:X7R
电容:120000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238911
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:1.6mm
外部深度:1.055mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
绝缘电阻:100000Mohm
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
| 上海 0 新加坡 0 英国4282 | 1 | 10 | | 删除 |
 | ANALOG DEVICES - REF03GPZ - 芯片 精密电压基准 2.5V |
基准源电压:2.5V
温度系数 ±:50ppm/°C
封装形式:双列直插
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85??C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:DIP
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
器件标号:03
表面安装器件:通孔安装
逻辑功能号:3
二极管类型:稳压
容差:0.6%
容差, 基准电压 & 老化:0.6%
温度系数, +:50ppm/°C
电压基准类型:固定
结温, Tj 最低:-40°C
结温, Tj 最高:85°C
| 上海 0 新加坡11 英国1938 | 1 | 1 | | 删除 |
