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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
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操作 |
 | FUJITSU - FCN747B010AUO - 插座IDC 10路 |
连接器类型:Wire-to-Board
系列:740
接触端子:IDC
公/母:Socket
触点数:10
节距:2.54mm
接触镀层:Gold Palladium over Nickel Plating
接触材料:磷铜
外宽:17.27mm
定位类型:冲击
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:105°C
引脚节距:2.54mm
批准机构:UL, CSA
排距:2.54mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:500
极数:10
电线尺码, AWG 最大:28 AWGAWG
电线尺码, AWG 最小:30 AWGAWG
端接方法:IDC
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
节距:2.54mm
触点材料:磷青铜
触点镀层:镍钯镀金
路数:10
连接器类型:Wire-to-Board
连接器装配方向:PC Board
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:250V
额定电流:1A
外壳类型:PBT和聚碳酸酯
安装类型:PC Board
电介质强度, VAC:500V
电压 @ 绝缘电阻测试:500V
电缆节距, IDC:0.05"
| 上海 0 新加坡 0 英国760 | 1 | 1 | | 删除 |
 | AVX - TAJB226K010R - 电容封装B 22UF 10V |
电容:22μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:10V DC
等效串联电阻, ESR:2.4ohm
系列:TAJ
封装类型:B
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:2.8mm
外部深度:1.9mm
外部长度/高度:3.5mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:B
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:8mm
应用:固态
每卷数量:2000
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:2.2μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:10V
| 上海127 新加坡153 英国 0 | 1 | 1 | | 删除 |
 | AVX - TAJD227K010R - 电容封装D 220UF 10V |
电容:220μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:10V DC
等效串联电阻, ESR:0.9ohm
系列:TAJ
封装类型:D
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:4.3mm
外部深度:2.9mm
外部长度/高度:7.3mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:D
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:12mm
应用:固态
每卷数量:500
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:22μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:10V
| 上海49 新加坡760 英国748 | 1 | 1 | | 删除 |
| HONEYWELL S&C / CLAROSTAT - JA1L040S102UC - 碳膜电位器 1千欧 10% 2W |
碳膜电位器 1千欧 10% 2W
| 美国 0 上海 0 美国6 新加坡 0 | 1 | 1 | | 删除 |
 | STMICROELECTRONICS - STM3210E-SK/IAR - 开发套件 用于STM32 CORTEX M3 IAR |
类型:Starter Kit
支持系列:ARM Core-Based Microcontrollers
工具/板应用:General Purpose MCU
工具/板应用:Development / Evaluation
开发工具类型:Hardware / Software - Eval/Demo Board
| 上海 0 新加坡1 英国8 | 1 | 1 | | 删除 |
