| 图片 |
型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
操作 |
 | HARTING - 09 69 201 5072 - 连接器 D-SUB 混合式 7路/2孔 |
连接器类型:D Sub, Combo Layout
系列:D-Sub-M
公/母:Socket
触点数:7
D-Sub外壳尺寸:2
连接器主体材料:钢
接触端子:Solder
插拔次数:500
工作温度最低:55°C
工作温度最高:125°C
工作电压:750V
批准类型:DIN 41652, part 1
MIL-C 24308
材料:Steel
端接方法:Solder
绝缘材料:钢材
触点材料:铜合金
触点镀层:Gold over Nickel
路数:7
连接器外壳尺寸:7W2
连接器类型:D Sub
镀层:锡
阻燃性等级:UL94V-0
额定电流:5A
直流电流最大:5A
第二绝缘层材料:玻璃纤维填充热塑树脂
耐压:750V
| 上海 0 新加坡43 英国176 | 1 | 1 | | 删除 |
 | BOSCH - 0601916542 - 无绳电钻/螺丝起子 12V |
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
 | ZMD - ZMD31010AAG1-T - 芯片 传感信号调整器 SOP8 |
电源电压范围:2.7V to 5.5V, 5.5V to 30V
工作温度范围:-50??C to +150°C
封装形式:SOP
针脚数:8
封装类型:SOP
工作温度最低:-50°C
工作温度最高:150°C
器件标号:31010
电源电压 最大:6V
电源电压 最小:2.7V
表面安装器件:表面安装
| 停产 | 1 | 1 | | 删除 |
 | DIGI INTERNATIONAL - XBP08-DK - 开发套件 XBEEPRO 868MHz |
类型:Development Kit
支持系列:XBee-PRO
工具/板应用:Wireless Connectivity
套件包含:1x XBee-PRO 868 w/ RPSMA Connector, 1x XBee-PRO 868 w/ Wire Whip antenna, 1x RS-232 Development Boards, 1x USB Development Board, 1x RS-232 serial Cable, 1x USB Cable, 1x 868 MHz RPSMA Antenna, 1x Power Adapter, 1x 9V Battery & Clip, Various Adapters
工具/板应用:Wireless Connectivity
开发工具类型:Hardware - Dev Kit
支持器件:XBee-PRO 868
| 上海 0 新加坡 0 英国14 | 1 | 1 | | 删除 |
 | TEXAS INSTRUMENTS - CDCVF855PW - 芯片 锁相环 |
芯片 锁相环
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
| FREESCALE SEMICONDUCTOR - DEMO9S08QB8 - 演示板 MC9S08QB8 |
演示板 MC9S08QB8
| 美国 0 上海 0 美国3 新加坡1 | 1 | 1 | | 删除 |
 | PRO POWER - PE0.9X2.5(203MM)WHT - 绞式扎带 203mm 白色 100根 |
扎带宽度:2.5mm
Cable Tie Colour:White
外部长度/高度:203mm
材料:PE
附件类型:Cable Tie
颜色:White
外宽:2.5mm
| 无库存 | 100 | 1 | | 删除 |
| FAIRCHILD SEMICONDUCTOR - KSP44TA. - 双极性晶体管 |
双极性晶体管
| 美国 0 上海 0 美国11091 新加坡97 | 1 | 1 | | 删除 |
