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ROTH ELEKTRONIK - RE233-LF - 原型开发板 RE233   外宽:165.1mm 板厚:1.6mm SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) PCB孔径:1.02mm 外部长度/高度:114.3mm 孔中心距:2.54mm 孔数:2400 孔阵排列:40 x 60 尺寸:114.30 x 165.10 mm (4.5 x 6.5 ") 敷铜密度:Organic Surface Protection 0,30 μm 材料:Epoxied FR4 焊盘面积:2.00 mm2 类型:Prototype Board 节距:2.54mm 覆层面数:2 铜厚度:35μm 上海 0 新加坡 0 英国23 1 1 删除
WEIDMULLER - 1016900000 - 端子块 轨道安装   端子块 轨道安装 ??国 0 上海 0 美国264 新加坡 0 1 1 删除
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