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FUJITSU - FCN747B010AUO - 插座IDC 10路   连接器类型:Wire-to-Board 系列:740 接触端子:IDC 公/母:Socket 触点数:10 节距:2.54mm 接触镀层:Gold Palladium over Nickel Plating 接触材料:磷铜 外宽:17.27mm 定位类型:冲击 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:105°C 引脚节距:2.54mm 批准机构:UL, CSA 排距:2.54mm 接触电阻:20mohm 插拔次数:500 极数:10 电线尺码, AWG 最大:28 AWGAWG 电线尺码, AWG 最小:30 AWGAWG 端接方法:IDC 绝缘电阻:1000Mohm 耐压:500V 节距:2.54mm 触点材料:磷青铜 触点镀层:镍钯镀金 路数:10 连接器类型:Wire-to-Board 连接器装配方向:PC Board 阻燃性等级:UL94V-0 额定电压, 交流:250V 额定电流:1A 外壳类型:PBT和聚碳酸酯 安装类型:PC Board 电介质强度, VAC:500V 电压 @ 绝缘电阻测试:500V 电缆节距, IDC:0.05" 上海 0 新加坡 0 英国760 1 1 删除
AVX - TAJB226K010R - 电容封装B 22UF 10V   电容:22μF 电容容差 ±:± 10% 额定电压:10V DC 等效串联电阻, ESR:2.4ohm 系列:TAJ 封装类型:B 针脚数:2 工作温度范围:-55°C to +85°C 电容介质类型:钽 外宽:2.8mm 外部深度:1.9mm 外部长度/高度:3.5mm 容差, +:10% 容差, -:10% 封装类型:B 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:85°C 带子宽度:8mm 应用:固态 每卷数量:2000 温度 @ ESR测量:25°C 漏电流:2.2μA 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 表面安装器件:表面安装 频率 @ ESR测量:100kHz 额定电压, 直流:10V 上海127 新加坡153 英国 0 1 1 删除
AVX - TAJD227K010R - 电容封装D 220UF 10V   电容:220μF 电容容差 ±:± 10% 额定电压:10V DC 等效串联电阻, ESR:0.9ohm 系列:TAJ 封装类型:D 针脚数:2 工作温度范围:-55°C to +85°C 电容介质类型:钽 外宽:4.3mm 外部深度:2.9mm 外部长度/高度:7.3mm 容差, +:10% 容差, -:10% 封装类型:D 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:85°C 带子宽度:12mm 应用:固态 每卷数量:500 温度 @ ESR测量:25°C 漏电流:22μA 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 表面安装器件:表面安装 频率 @ ESR测量:100kHz 额定电压, 直流:10V 上海49 新加坡760 英国748 1 1 删除
HONEYWELL S&C / CLAROSTAT - JA1L040S102UC - 碳膜电位器 1千欧 10% 2W   碳膜电位器 1千欧 10% 2W 美国 0 上海 0 美国6 新加坡 0 1 1 删除
STMICROELECTRONICS - STM3210E-SK/IAR - 开发套件 用于STM32 CORTEX M3 IAR   类型:Starter Kit 支持系列:ARM Core-Based Microcontrollers 工具/板应用:General Purpose MCU 工具/板应用:Development / Evaluation 开发工具类型:Hardware / Software - Eval/Demo Board 上海 0 新加坡1 英国8 1 1 删除
EBM PAPST - RL65-21/12/2 - 鼓风机   鼓风机 93.5mm X 97mm X 33mm 美国 0 上海 0 美国11 新加坡 0 1 1 删除
HAMLIN ELECTRONICS - HE721A0500. - 磁簧继电器   磁簧继电器 SPST-NO 0.5A 200V PCB安装 10W 无库存 1 1 删除
MULTICOMP - MC24392 - 接线端子块 欧式   接线端子块 欧式 美国 0 上海 0 美国660 新加坡 0 1 1 删除