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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
操作 |
 | TEXAS INSTRUMENTS - CD4021BM - 逻辑芯片 静态移位寄存器 8级 16SOIC |
移位寄存器功能:Parallel or Serial-In / Serial-Out
逻辑类型:Shift Register
元件数:1
输出类型:Standard
封装类型:SOIC
针脚数:16
电源电压范围:3V to 18V
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:SOIC
总功率, Ptot:500mW
电源电压 最大:18V
电源电压 最小:3V
表面安装器件:表面安装
输入电流, 最大:1μA
逻辑芯片功能:8-Stage Static Shift Register
逻辑芯片基本号:4021
逻辑芯片系列:CD4000
频率:17MHz
| 上海 0 新加坡171 英国685 | 1 | 1 | | 删除 |
 | ABBATRON HH SMITH - 2613 - 间隔支柱 |
间隔支柱
高:2.5"
螺纹:8-32
直径:0.500"
| 美国 0 上海 0 美国71 新加坡 0 | 1 | 1 | | 删除 |
 | VISHAY SFERNICE - TSM4YJ102KR05 - 微调器SMD 13转 1K0 |
总调电阻:1kohm
圈数:13
电阻容差 ±:± 10%
系列:TSM4
温度系数 ±:± 100ppm/°C
额定功率:250mW
安装类型:SMD
电阻成分类型:旋转可变陶瓷
IP密封等级:IP67
变化类型:线性
外宽:4.8mm
外部深度:3.5mm
外部长度/高度:5.3mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:SMD
工作温度最低:-65°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-65°C to +155°C
接触电阻偏差 +:1%
末端电阻:1ohm
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
电阻:1kohm
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
耐压:600V
表面???装器件:表面安装
调节类型:Top
额定电压:200V DC
额定电压, 直流:200V
封装类型:SMD
| 上海 0 新加坡 0 英国670 | 1 | 5 | | 删除 |
| TYCO ELECTRONICS / AMP - NE1020-06-ROHS - 连接器组件 带状扁平电缆 |
连接器组件 带状扁平电缆
插孔插座-插针插座
| 美国 0 上海 0 美国6 新加坡 0 | 1 | 1 | | 删除 |
 | LINEAR TECHNOLOGY - LT1461AIS8-5#PBF - 电压基准 5V 微功率 精密 8SOIC |
基准源电压:5V
温度系数 ±:3ppm/°C
封装形式:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
器件标号:1461
表面安装器件:表面安装
容差, 基准电压 & 老化:0.04%
电压基准类型:串联
| 上海 0 新加坡4 英国529 | 1 | 1 | | 删除 |
| TYCO ELECTRONICS / AMP - NE1020-18-ROHS - 连接器组件 带状扁平电缆 |
连接器组件 带状扁平电缆
插孔插座-插针插座
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
| MOLEX - 67800-8005 - 针座 SATA 直型 1.27MM 7路 |
连接器类型:Wire-to-Board
系列:67800
公/母:公
触点数:7
接触端子:Solder
连接器装配方向:PC Board
接触镀层:Gold
接触材料:Brass
安装类型:PC 板
工作温度最低:-35°C
工作温度最高:+85°C
端接方法:焊接
触点材料:黄铜
触点镀层:金
路数:7
连接器类型:线至板
额定电流:1.5A
| 上海81 新加坡4628 英国13 | 1 | 1 | | 删除 |
| BUD INDUSTRIES - RR-1249-BT - 机架 |
机架
| 美国 0 上海 0 美国8 新加坡 0 | 1 | 1 | | 删除 |
| TYCO ELECTRONICS / AMP - NE1010-18-ROHS - 连接器组件 带状扁平电缆 |
连接器组件 带状扁平电缆
插孔插座-插针插座
| 美国 0 上海 0 美国35 新加坡 0 | 1 | 1 | | 删除 |
 | SPANSION - S29AL008J70TFI020. - 芯片 闪存 8M 3V 70ns 底部引导 TSOP48 |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:1M x 8bit or 512K x 16bit
封装类型:TSOP
针脚数:48
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSOP
存储器容量:8Mbit
扇区类型:底部引导
接口类型:Parallel
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
访问时间:70ns
逻辑功能号:29AL008
温度范围:-40°C to +85°C
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
