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ROTH ELEKTRONIK - RE900 - 转接板 SMD FR4 TSOP I/II   外宽:76.2mm 板厚:1.5mm SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) PCB孔径:1mm 外部长度/高度:72.2mm 孔中心距:2.54mm 尺寸:72.60 x 72.20 mm 敷铜密度:chem. Au 0.08 - 0.1 μm 材料:Epoxied FR4 焊盘直径:1.5mm 焊盘面积:1.50 mm ? 类型:SMT Device Adapter 节距:2.54mm 覆层面数:2 连接器类型:TSOP 1 & TSOP 2 铜厚度:35μm 上海 0 新加坡 0 英国30 1 1 删除
MOLEX - 15-97-7102 - 线至板连接器   线至板连接器 美国 0 上海 0 美国288 新加坡38 1 1 删除