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BOURNS JW MILLER - 5800-151-RC - 射频扼流圈 5800系列 150uH 10% 0.508A 0.34Ω   射频扼流圈 5800系列 150uH 10% 0.508A 0.34Ω 无库存 1 1 删除
KESTER SOLDER - 24-7068-1406 - 焊锡丝   焊锡丝 23AWG 无铅 美国 0 上海 0 美国40 新加坡 0 1 1 删除
ROTH ELEKTRONIK - RE471 - 转接板 SMD FR4 QFP 24-144PIN   板材料:FR4 Epoxy Resin 外部高度:57.2mm 外宽:57.2mm 板厚:1.5mm SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) PCB孔径:1mm 外部长度/高度:57.2mm 孔中心距:2.54mm 尺寸:57.20 x 57.20 mm 敷铜密度:chem. Au 0.08 - 0.1 μm 材料:Epoxy FR4 焊盘直径:1.5mm 焊盘面积:1.50 mm ? 类型:SMT Device Adapter 节距:2.54mm 覆层面数:2 连接器类型:LQFP, PQFP, TQFP 铜厚度:35μm 上海 0 新加坡9 英国92 1 1 删除
STANNOL - 535769 - 焊锡 无铅 2.0MM 250G   外径:2mm 材料成分:Sn99Cu1 熔点:227°C 重量:250g SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 助焊剂类型:树脂(DIN EN 29454-1 1.1.2 F-SW 26) 线径:2.0mm 上海 0 新加坡9 英国84 1 1 删除
DIODES ZETEX - SBR2A30P1-7 - 超势垒整流二极管 POWERDI-123 2A 30V   二极管类型:Super Barrier 电压, Vrrm:30V 电流, If 平均:2A 正向电压 Vf 最大:450mV 工作温度范围:-65°C to +150°C 封装形式:PowerDI 123 针脚数:2 SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 封装类型:PowerDI 123 电流, Ifsm:75A 结温, Tj 最高:150°C 表面安装器件:表面安装 无库存 1 1 删除