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MOLEX - 46015-0602 - 针座 MINI-FIT HCS系列 6路   连接器类型:插接 系列:Mini Fit Plus HCS, 46015 公/母:公 触点数:6 排数:2 节距:4.2mm 接触???性:Header 连接器装配方向:PC Board 接触端子:通孔 接触材料:铜合金 接触镀层:锡 安装类型:PC 板 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:105°C 端接方法:焊接 触点材料:铜合金 触点类型:插芯 触点镀层:锡 路数:6 连接器类型:方形 阻燃性等级:UL94V-0 颜色:自然色 额定电压, 交流:600V 额定电流:12A 上海 0 新加坡140 英国5050 1 10 删除
LITTELFUSE - 03453LF1X - 保险丝座 345系列   保险丝座 345系列 美国 0 上海 0 美国31 新加坡 0 1 1 删除
TEXAS INSTRUMENTS - UC3854DW. - 芯片 PWM控制器   频率:200kHz 功耗:1W 封装形式:SOIC 针脚数:16 工作温度范围:0°C to +70°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 封装类型:16-SOIC 控制器类型:PFC 电源电压 最大:30V 电源电压 最小:12V 表面安装器件:表面安装 输入电压 最大:30V 输入电流:10mA 输出电压 最大:18V 输出电流 最大:0.5A 输出类型:Totem Pole 上海 0 美国 0 新加坡8 英国89 1 1 删除
CINCH - FHTDC-62SOL2T2/3-LF - 插座 D 滤波 330pF 62路   连接器类型:D Sub, High Density 系???:FHTB 触点数:62 公/母:Socket 接触端子:Solder 工作温度最低:-25°C 工作温度最高:125°C 材料:Steel 端接方法:Solder 绝缘材料:High Impact Epoxy 触点材料:Copper Alloy 触点镀层:Bright Tin 路数:62 连接器外壳尺寸:C 连接器类型:D Sub, High Density 额定电流:5A 电容值标称值:330pF 无库存 1 1 删除
FCI - 88953-131LF - 垂直插头 PCB 96路   连接器类型:Backplane 系列:METRAL 节距:2mm 触点数:96 公/母:Plug 接触端子:Solder 排数:4 排距:2mm 接触镀层:Gold 接触材料:磷铜 引脚节距:2mm 材料:液体晶状聚合物 极数:96 端接方法:Solder 耐压:1kV 节距:2mm 触点材料:磷青铜 触点镀层: 金 路数:96 (4 x 24) 连接器类型:Backplane 针脚长度:3.45mm 额定电流, 信号触点:1A 额定电流, 电源触点:3A 上海 0 新加坡 0 英国246 1 1 删除
NATIONAL SEMICONDUCTOR - LM5105SD - 芯片 半桥驱动器 100V   驱动芯片类型:MOSFET 模块配置:Half Bridge 输出电流 峰值:1.8A 电源电压范围:8V to 14V 封装类型:LLP 针脚数:10 工作温度范围:-40°C to +125°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 封装类型:LLP 器件标号:5105 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:125°C 电源电压 最大:100V 电源电压 最小:8V 芯片标号:5105 表面安装器件:表面安装 输出数:2 输出电压:118.3V 输出电压 最大:18.3V 逻辑功能号:5105 输入/输出延迟:595ns 输出电流, 最大:1.8A 输出端吸入电流:1.6A 上海70 新加坡10 英国650 1 1 删除
MOLEX - 739270415 - 笼式外壳 SFP 1x4   上海 0 新加坡13 英国 0 1 10 删除