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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
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CIF - AJP16 - 原型开发板 100X160 |
外宽:160mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:100mm
孔中心距:2.54mm
排距:2.54mm
材料:Resin Bonded Paper
焊盘面积:2
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
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上海 0 新加坡 0 英国224 |
1 |
1 |
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CIF - AJB58 - 条状原型板 RBP 100X580 |
外宽:580mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:100mm
孔中心距:2.54mm
排距:2.54mm
材料:Resin Bonded Paper
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
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上海 0 新加坡 0 英国9 |
1 |
1 |
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CIF - AJB22 - 条状原型板 RBP 100X220 |
外宽:220mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:100mm
孔中心距:2.54mm
排距:2.54mm
材料:Resin Bonded Paper
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
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上海 0 新加坡 0 英国207 |
1 |
1 |
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CIF - AJB16 - 条状原型板 RBP 100X160 |
板材料:Tinned Copper
外部高度:100mm
外宽:160mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:100mm
孔中心距:2.54mm
排距:2.54mm
材料:Resin Bonded Paper
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
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上海 0 新加坡 0 英国269 |
1 |
1 |
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CIF - AGB30 - 原型开发板 160X300 |
外宽:300mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:160mm
孔中心距:2.54mm
排距:2.54mm
材料:Epoxy Fibreglass
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
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上海 0 新加坡 0 英国103 |
1 |
1 |
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CIF - AGB20 - 原型开发板 160X200 |
外宽:200mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:160mm
孔中心距:2.54mm
排距:2.54mm
材料:Epoxy Fibreglass
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
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上海 0 新加坡 0 英国136 |
1 |
1 |
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CIF - AGB10 - 原型开发板 100X160 |
板材料:Epoxy, Tinner Copper
外部高度:100mm
外宽:160mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:100mm
孔中心距:2.54mm
排距:2.54mm
材料:Epoxy Fibreglass
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
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上海 0 新加坡 0 英国154 |
1 |
1 |
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ROTH ELEKTRONIK - RE713001-LF - 焊接练习PCB BGA |
外宽:140mm
板厚:1.5mm
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外部长度/高度:100mm
尺寸:100 x 140 mm
敷铜密度:HAL 5 - 6 μm (hole 2 - 3 μm)
材料:Epoxy FR4
类型:Practise Board
覆层面数:1
连接器类型:2 x BGA 169 & 2 x BGA 225
铜厚度:35μm
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无库存 |
1 |
1 |
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ROTH ELEKTRONIK - RE714001-LF - 焊接练习PCB QFP 208 |
外宽:140mm
板厚:1.5mm
外部长度/高度:100mm
尺寸:100 x 140 mm
敷铜密度:HAL 5 - 6 μm (hole 2 - 3 μm)
材料:Epoxy FR4
类型:Practise Board
覆层面数:1
连接器类型:4 x QFP 208
铜厚度:35μm
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无库存 |
1 |
1 |
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ROTH ELEKTRONIK - RE715001-LF - 焊接练习PCB QFP 256 |
外宽:140mm
板厚:1.5mm
外部长度/高度:100mm
尺寸:100 x 140 mm
敷铜密度:HAL 5 - 6 μm (hole 2 - 3 μm)
材料:Epoxy FR4
类型:Practise Board
覆层面数:1
连接器类型:4 x QFP 256
铜厚度:35μm
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无库存 |
1 |
1 |
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ROTH ELEKTRONIK - RE712001-LF - 焊接练习PCB 高级版 |
外宽:140mm
板厚:1.5mm
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外部长度/高度:100mm
尺???:100 x 140 mm
敷铜密度:HAL 5 - 6 μm (hole 2 - 3 μm)
材料:Epoxy FR4
类型:Practise Board
覆层面数:1
连接器类型:PLCC, QFP, TSOP, so, SOL, SOT, SOM, DPAK, Poti, Melf, Minimelf
铜厚度:35μm
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上海 0 新加坡 0 英国4 |
1 |
1 |
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ROTH ELEKTRONIK - RE711001-LF - 焊接练习PCB 初学阶段 |
外宽:140mm
板厚:1.5mm
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外部长度/高度:100mm
尺寸:100 x 140 mm
敷铜密度:HAL 5 - 6 μm (hole 2 - 3 μm)
材料:Epoxy FR4
类型:Practise Board
覆层面数:1
连接器类型:PLCC, QFP, TSOP, so, SOL, SOT, SOM, DPAK, Poti, Melf, Minimelf
铜厚度:35μm
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上海 0 新加坡 0 英国20 |
1 |
1 |
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ROTH ELEKTRONIK - RE710001-LF - 焊接练习PCB |
外宽:140mm
板厚:1.5mm
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外部长度/高度:100mm
尺寸:100 x 140 mm
敷铜密度:HAL 5 - 6 μm (hole 2 - 3 μm)
材料:Epoxy FR4
类型:Practise Board
覆层面数:1
连接器类型:PLCC, QFP, TSOP, so, SOL, SOT, SOM, Chip Kond.
铜厚度:35μm
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上海 0 新加坡 0 英国13 |
1 |
1 |
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ROTH ELEKTRONIK - RE460 - 转接板 QFP FR4 |
外宽:175mm
板厚:1.5mm
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:120mm
孔中心距:2.54mm
尺寸:120 x 175 mm
敷铜密度:chem. Au 0.08 - 0.1 μm
材料:Epoxy FR4
焊盘直径:1.5mm
焊盘面积:1.50 mm ?
类型:SMT Device Adapter
节距:2.54mm
覆层面数:2
连接器类型:QFP, PLCC
铜厚度:35μm
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上海 0 新加坡 0 英国26 |
1 |
1 |
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ROTH ELEKTRONIK - RE430-LF - 原型开发板 EUROCARD FR4 PCI总线 |
外宽:167.61mm
板厚:1.5mm
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:106.68mm
孔中心距:2.54mm
孔数:2280
孔阵排列:38 x 60
尺寸:167.61 x 106.68 mm
敷铜密度:HAL 5 - 6 μm (hole 2 - 3 μm)
材料:Epoxy FR4
焊盘直径:2mm
焊盘面积:2.00 mm ?
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:2
连接器类型:DIN41652
铜厚度:35μm
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上海 0 新加坡 0 英国8 |
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